Computerchips Kan være op til 1.000 gange hurtigere så tidligt som 2013. Men det hele afhænger af en meget mærkelig New Kind of Lim ...

kere søger at udvikle materialer, der vil give os mulighed for at pakke enorme mængder af computerkraft i en ny formfaktor - en silicium skyskraber, "sagde Meyerson.

"Vi tror, ​​vi kan fremme dette, og skabe en ny klasse af halvledere -. hurtigere, med lavere strømforbrug, ideel til tabletter og smartphones '

Andre 3M lim bruges i højteknologiske industrier såsom solenergi, samt i markant lavere-tech miljøer såsom snedkeri.

Begge selskaber ikke spekulere på en udgivelsesdato for den nye teknologi, men insidere taler til tech sites som The Register sagde versioner kunne være på markedet allerede i 2013.